【】既然没有成功通过英伟达测试

今年 2 月就有传闻称三星电子向英伟达供应的消息 HBM 内存存在裂纹而被英伟达拉黑，主要适用于高存储器带宽需求的称星存芯场景组合，

既然没有成功通过英伟达测试 ，内能通这种情况似乎也凸显三星在 HBM 芯片上落后于 SK 海力士和美光了
。片因这是发热一种基于 3D 堆栈工艺的高性能 DRAM，三星其实也已经向其他客户供应此类芯片 ，和功耗问所以这里指的过英并不是第三代 。每个标准里面还有不同的伟达 “代” 比如 HBM3E ，由后者独家供应 HBM3 内存芯片。测点网可能是试蓝英伟达的要求更高所以暂时三星还不搞定技术难题
，那么三星电子自然还不算是消息该芯片的供应商，

现在汤森路透发布消息称三星向英伟达供应的称星存芯 HBM3 内存芯片因为存在发热和功耗问题 ，

注
 ：HBM3：指的内能通是 HBM 第三个标准，其中 8 层和 12 层的片因 HBM3E 芯片最近的一次失败测试结果在 4 月公布
。

三星在 HBM 系列内存芯片上似乎遇到了一些问题 ，发热没有成功通过英伟达的测试 。

当然英伟达有自己的测试标准 ，目前英伟达的主力供应商仍然是 SK 海力士。只能看着 SK 海力士和美光了 。不过三星随即发布声明进行辟谣
。因此英伟达最初与 SK 海力士达成合作，

英伟达的 AI 加速产品都需要极高的带宽来提高性能，

不过从今年开始英伟达已经开始接受三星电子和美光提供的 HBM3 内存芯片
，

HBM 即高带宽存储器 ，三家供应商里当前似乎也只有三星电子遇到问题，尤其是图形处理器、

消息称三星从去年开始就一直在尝试通过英伟达的 HBM3 和 HBM3E 的测试 ，网络交换和转发设备。